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半导体材料国产化,路在何方?
半导体材料的核心是光刻机,只有掌握的光刻机,才能独立的实现半导体材料国产化,目前光刻机技术在全世界最有影响力的就是荷兰,这一技术涉及到很多核心的技术和数据,并且研发成本异常高,需要大量资金和人员,涉及到高新技术的,没有一样不是经过千锤百炼的,所以国产化的路,第一步就是如可能够自主研发光刻机,实现了这个目标,基本上就完成80%的目标,下面的路就是一帆风顺。
半导体材料制造行业集中度较高,行业壁垒坚实,同时又受到美、日等国家的技术封锁。尽管国家大基金一期、二期先后落地,为半导体材料的国产化提供了良好的政策环境和资金支持,但半导体材料产业链是以技术为核心,以需求为导向的产业链,加速国产化进程并不是仅仅依靠政策和资金的支持一朝一夕就能完成的。
实现半导体材料国产化替代,技术发展和人才培养是先决条件,把握5G、物联网时代的需求红利是关键机遇,以第二、三代材料作为突破口是战略选择。半导体国产化道路上的每一步,我们任重而道远。
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