pcie 封装(chiplet封装技术)

作为中国电力电子行业最重要的学术会议之一,PCIMAsia国际研讨会每年与展会同期举办。PCIMAsia国际研讨会重点关注运动控制系统、电源及电源解决方案等行业热点话题。研讨会将展示电力电子元件与系统、功率变换、智能运动等方面的最新技术和行业趋势。每年6月,都会邀请大量来自欧洲、日本、韩国和中国的电力电子专家学者参加PCIMAsia国际研讨会,与工程师和研发人员分享他们的最新研发成果和观点。

6月28日,PCIMAsia国际研讨会将为您带来“先进封装技术”相关论文演讲!

pcie 封装(chiplet封装技术)

研讨会议程安排:6月28日9:30-11:50地点:会议室2

主题:先进封装技术

如果您想了解更多关于PCIMAsia国际研讨会的信息,可以访问官方网站

PCIMAsia在中国继承了德国纽伦堡每年一度的PCIMEurope展会的专业定位,为电力电子产品及其驱动技术和电源领域提供了广泛的专业人士转换质量应用程序。为他们提供了良好的交流平台,让他们有机会领略电力电子产品与系统领域的最新研发成果,从功率半导体、无源器件、散热产品、新材料、传感器到伺服技术等广泛领域。一系列电能质量和能源管理系统。更多活动信息及报名请访问官方网站

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